OPPO自研芯片或将采用3nm制程

芯研所消息，日经亚洲评论消息称OPPO或将在2023年、2024年间推出的手机中采取自研SoC，具体时光取决于研发速度，其筹划采取台积电的3nm临盆工艺，今朝台积电则拒绝置评。

据懂得，自美国对华为采取制裁以来，OPPO一向在加大年夜芯片投资，根据行业高管和雇用信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开辟商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展雇用。

OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了晋升产品竞争力和用户体验，公司的核心计谋是制造好产品，同时没有泄漏其具体的芯片开辟进展。

假如OPPO自研SoC成功，将是继苹果和英特尔之后第二波采取台积电3nm工艺的客户，这标记住OPPO致力于开辟可以或许与全球顶级半导体开辟商竞争的高端移动芯片。

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